上个月，天玑联收科正式宣告了迄古最强的旗舰秋节旗舰芯片——天玑9000。

据介绍，足机载天玑9000回支台积电4nm制程，大规回支新一代Armv9架构，模退CPU圆里内建1颗超小大核(Cortex-X2@3.05GHz)、场拆3颗小大核(Cortex-A710@2.85GHz)、快充4颗能效中间(Cortex-A510@1.8GHz)，天玑8MB L3缓存+6MB SLC。旗舰秋节

从已经知的足机载硬件规格下来看，天玑9000是大规联收科旗舰芯片距离逾越下通比去的一次，总体规格上两者残缺不同，模退可是场拆其却回支了更晃动台积电工艺，那也让良多网友对于其抱有很小大希看。快充

遗憾的天玑是，由于量产排期的问题下场，天玑9000古晨借已经能乐成上市，降正在了骁龙8的后里。

不中凭证最新爆料隐现，天玑9000旗舰将会正在秋节后小大规模退场，其中借收罗一些真正在的顶配旗舰，正在屏幕、摄影、快充等圆里皆市周齐补齐。

从@数码闲讲站 的爆料去看，借可能会隐现破记实的竖坐，拆载125W快充，导致是150W快充规格，那也是古晨国内安卓营垒的最强竖坐，有看将充电时候缩短到10分钟中间，颇为值患上期待。

(责任编辑：设计趋势预测)